这篇由大连理工大学等的研究学者完成，讨论微波辅助合成高性能铜基催化剂，用于甲醇分解制氢的论文，发表在一区重要期刊《Solar Energy Materials and Solar Cells》，影响因子：5.018。

近年来，微波化学仪器用于材料合成的研究工作已经成为科学研究的热门方向，受到广大学者的极大关注！

为了提高热充放电过程中的能量利用效率，通过超声辅助溶胶-凝胶法原位化学还原CuSO 4，通过原位Cu掺杂，提高了聚乙二醇(PEG)/SiO 2杂化形成稳定相变材料(PCM)的热导率。该方法具有制备条件温和的特点，为开发具有高导热性能的新型杂化型稳定PCM提供了一条重要途径。

XPS结果表明，铜在PEG 6000/SiO 2 PCM中的价态主要为零。FTIR表明Cu、PEG 6000与SiO 2之间没有新的化学键。通过差示扫描量热法(DSC)和热重分析(TGA)验证了复合材料的热性能和热稳定性。

Cu/PEG/SiO 2 PCM的相变焓高达110 J/g，2.1wt%Cu在PEG/SiO 2中的热导率为0.414 W/(MK)，比纯PEG提高了38.1%。Cu/PEG/SiO 2杂化材料具有良好的热稳定性和良好的形态稳定性。

Cu/PEG/SiO2杂化形式稳定的PCMS，具有相同的特性获得了作为PEG的相转变特性，用于潜在的蓄热应用。在材料中，Cu、PEG6000和SiO2根据FTIR和价态在物理上是合成的基于分析结果，铜的状态主要为零XPS。当Cu为2.1wt％PEG/SiO2时，相变Enthalpy并且热导率达到110J/g和0.414W/(mk)形状稳定的热导率通过原位还原金属盐溶液，通过原位掺杂Cu颗粒，显著地增加了PCM。冷却速率试验表明，冷却时间减少69.9%。2.1wt％Cu在PEG/SiO2PCM中与PEG/SiO2相比。因此，与PEG/SiO2的低导热率相关的问题解决了额外的封装PEG。Cu/PEG/SiO2混合从化学上首次合成了稳定的PCMS用于改善导热系数的方法和方法传统的热传递PEG基PCMS。

采用超声波发生器制备了Cu/PEG/SiO 2杂化型稳定PCM(XH-2008D，北京祥鹄科技发展有限公司，中国)。